品牌型号： West Bond，747677E
主要功能：
引线键合是利用热、压力、超声波能量将细金属引线与芯片焊盘和基板紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。主要有压焊和球焊两种功能，其中压焊又分45°和90°键合模式，90°模式主要适用于深腔键合。
技术指标：
样品台可加热
金丝/铝丝尺寸： 25μm/25μm
显微镜： 0.8~4X变焦、15X目镜
键合模式： 压焊45°、压焊90°、球焊