主要功能：

  全自动引线键合机采用自动化引线焊接，可供选择的模式包括平面楔焊、深腔楔焊和球焊等多种焊接模式,适用于集成电路制造后道工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。

技术指标：

1.设备键合方式可同时支持楔焊（包括平面和90°深腔）、球焊模式

2.设备工作区域: X:305mm;Y:410mm; Z: 32mm

3.设备可键合铝线、金线、银线、铜线、铂金线

4.设备可键合金属丝直径范围包含12.5–75μm

5.设备可键合铝带，金带等扁带材料

6.设备可键合金属扁带尺寸范围包含35μm*6μm ~250μm*25μm

7.设备可自定弧高、弧长，弧形稳定一致

 

球焊工艺

楔形焊接工艺

植球工艺